線材加工流程｜金淶電子標準化電子線材生產 SOP

金淶電子依循標準化線材加工流程（SOP），從來料驗收、製程加工到成品出貨，全程品質控管與製程追溯，確保每一條電子線材皆能穩定量產、準時交付並符合國際規範

取得金淶線材加工解決方案

為什麼線材加工流程決定產品品質與交付穩定性

高速與高功率電子線材對加工流程要求極高，若流程不一致，容易產生訊號不穩、接觸不良與批次品質差異。

金淶透過標準化 SOP，將品質與交期風險於製程中提前控管，確保穩定交付。

原料

加工

檢測

出貨

金淶電子標準線材加工流程一覽

金淶線材加工流程依據 SOP 規劃為多道關鍵工序，從材料驗收到成品出貨，每一步皆有明確作業規範與檢驗標準，

確保製程一致性與品質穩定。

來料驗收

Incoming Inspection

所有電子線材與零組件進廠前，必須通過嚴格的來料檢驗：
核對物料規格、型號、批次
測試是否符合 RoHS、REACH 等環保法規
對導體、絕緣材料、端子進行外觀與尺寸抽驗
確保源頭材料即符合國際標準，降低後續製程風險

送線設備準備

Wire Feeding Preparation

將待加工線材整齊放置於中轉送線架
確保送線順暢、不打結、不受拉扯
標示批次與工單資訊，便於製程追蹤

送線作業

Wire Feeding

將線材固定於送線器
全程檢查線材外皮
禁止刮傷、擦傷、壓傷線材表面
此步驟為高速線材（如 USB4、Type-C、Thunderbolt）品質關鍵之一

裁線

Wire Cutting

使用精密裁線設備
裁切時不得切傷導體或外皮
裁線長度公差需控制在 ±1mm 以內

電線剝皮

Wire Stripping

依 SOP 規定設定剝皮長度
不可壓傷導體或殘留絕緣層
剝皮長度誤差同樣需控制於 ±1mm

此工序對高速訊號的阻抗與訊號完整性影響極大

導體整理與扭線

Twisting

對接頭處導體進行整理
將銅絲均勻扭緊
嚴禁散絲、斷絲或偏芯現象
確保後續端子鉚接穩定，導通性能一致

鉚接端子

Terminal Crimping

端子不可變形、裂痕
符合規範之鉚接高度、寬度
通過拉力測試 (Pull Test)
金淶電子針對高速與高電流線材，採用專用端子與精密鉚接模具

產品裝配

Assembly

組裝塑膠或金屬插頭外殼
控制鎖附扭力，確保結構穩定
適用於 USB Type-C、工業連接器、醫療線材等產品

電子線材加工必備 SOP 補充流程

關鍵品質控管

針對高速與高階應用線材（USB4、240W PD、8K/16K 影像），執行關鍵品質控管作業
確認晶片（E-Marker）與功率、傳輸規格正確，適用於 USB Type-C 高功率線材
抽測訊號完整性與阻抗穩定度

進行成品外觀檢查，確保插頭、線身與標示符合品質要求

導通測試

Electrical Testing

進行 100% 導通測試
不得出現短路、斷路、錯位
絕緣阻抗、耐壓測試符合規範

包裝與封箱

Packaging

按客戶需求進行單條或多條包裝
使用 PE 袋、吸塑盒或客製包裝
標示型號、批次、數量
完成封箱與出貨前最終檢查

金淶線材加工流程，與一般代工廠有何不同？

市場上多數線材代工廠僅著重加工完成，而金淶電子則以「標準化流程 × 品質放行機制」為核心，從源頭材料到成品出貨皆有明確 SOP 與檢驗節點，確保產品品質、批次一致性與交期穩定。

對照表（一般代工廠 vs 金淶電子）

流程管理：

經驗式操作 vs 標準化 SOP

品質檢驗：

抽檢 vs 關鍵工序檢驗＋出貨前放行

追溯能力：

批次不清 vs 工單與製程可追溯

高階線材經驗：
有限 vs USB / Type-C / 高頻高速應用

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STEP 01–03｜來料驗收與送線作業

所有線材與零組件進廠前，皆需完成規格、批次與環保規範確認。送線作業確保線材排列順暢，避免刮傷與拉扯，為後續加工建立穩定基础。
STEP 04–06｜裁線、剝皮與導體整理

採用高精度設備進行裁線與剝皮作業，線長誤差控制於 ±1mm 內。導體整理與扭線確保導通穩定，為高速與高頻線材應用奠定基礎。
STEP 07｜端子鉚接

端子鉚接採用專用模具與標準化作業，確保鉚接高度與寬度符合規範，並通過拉力測試，避免接觸不良風險。
STEP 08｜產品裝配

依產品規格進行插頭、外殼與相關配件之裝配作業，裝配過程中嚴格控管鎖附扭力與組裝順序，確保結構穩定、外觀完整，適用於 USB Type-C、高速與工業用線材產品。
STEP 09–11｜品質檢測、包裝與出貨

成品完成後進行關鍵品質檢測與 100% 導通測試，確認無短路、斷路或錯位，並完成極性、絕緣與耐壓檢測。依產品需求進行晶片（E-Marker）與訊號完整性抽測，通過最終放行後，依規範完成包裝與出貨作業。