6075系列 — 精密微型高密度 D-Sub 0.76mm 連接器

D-Sub 0.76mm 連接器產品特性

• 高密度訊號接點：0.76mm 針距可在有限面積內容納更多針腳，節省 PCB 與面板空間。

• 優異屏蔽性能：金屬外殼提供 EMI/ESD 保護，確保訊號穩定傳輸。

• 多元安裝方式：支援面板安裝、線對線及線對板設計，提升應用彈性。

• 客製化彈性：可依需求調整外殼材質、端子鍍層及線材加工，並提供 OEM 代工服務。

測試與可靠性

插拔壽命：符合 IEC 60512 等國際標準，插拔次數一般 ≥ 1,000 次。

• 接觸電阻：通常 ≤ 50 mΩ，並確保多次插拔下的穩定性。

• 環境耐受：經過溫度循環、鹽霧、震動與拉力測試，適用於嚴苛環境。

D-Sub 0.76mm 連接器應用範圍

• 通訊與網路設備（路由器、交換器）

• 測試與量測儀器（ATE、自動化測試）

• 工業自動化控制系統

• 醫療電子（小型化模組與便攜設備）

• 軍工與航太裝置（高可靠性要求）

客製化與服務

• 可依需求客製端子鍍層（金/錫）、外殼處理、線長與配線加工。

• 提供樣品開發與小量試產，支援快速驗證。

• 擁有 ISO 9001:2015、UL、IATF 等多項認證，確保品質可靠。

常見問題（FAQ）

Q1：6075 系列（0.76mm）與 1.00mm D-Sub 差異？
A：6075 屬於更高密度針腳設計，適合小型化與多訊號應用；1.00mm 版本則較適合兼顧機械強度的應用。

Q2：如何選擇鍍層？
A：金鍍層適合高頻訊號與高插拔次數環境，錫鍍層則具成本優勢並適合焊接應用。

Q3：是否支援客製化測試？
A：支援，可依客戶需求安排環境、震動或插拔壽命測試並提供報告。