6076 H.D D-sub - 連接器D-Sub 0.76mm

產品概述 — 6076 系列 H.D D-Sub 0.76mm 連接器

6076 系列屬於高密度（High Density, H.D）D-Sub 連接器，針腳間距約 0.76mm，設計用於有限空間內仍需高訊號密度的應用。此系列產品廣泛應用於通訊設備、醫療電子、測試儀器、工業控制與航太/軍事領域，兼具小型化、高針腳數與優良訊號完整性。

核心特性

精密設計

• 0.76mm 超細針距：顯著提高訊號密度，節省 PCB 與結構空間。

• 高針腳數量：支援 68~100+ 訊號傳輸，適合高頻應用。

電氣與機械性能

• 良好訊號完整性：抗干擾設計，適合高速訊號傳輸。

• 插拔壽命長：符合 IEC 測試標準，插拔次數 ≧ 1,000 次。

多樣安裝方式

• 支援 壓接端子 / 焊接端子，方便線材加工與 PCB 安裝。

• 提供 螺絲鎖固外殼，強化抗震動與抗拉力能力。

客製化彈性

• 可依需求調整 端子鍍層（鍍金 / 鍍錫）、外殼形狀、鎖固方式與屏蔽設計。

品質測試與國際標準

插拔測試

• 插拔次數：≥ 1,000 次

• 插拔力：0.5N ~ 5N（依型號）

• 插拔速度：建議 0.1m/s ~ 1m/s

電氣性能

• 接觸電阻：≤ 50mΩ（變化率 ≤ 20%）

• 額定電流：1A ~ 3A

• 額定電壓：100V ~ 250V AC/DC

環境條件

• 溫度範圍：-40℃ 至 +105℃

• 相對濕度：10% ~ 90%

• 測試標準：IEC 60512、MIL-C-24308

常見問答（FAQ）

Q1：6076 系列是否支援小量樣品？

A：是，提供樣品及小批量試產，支援客製化需求。

Q2：插拔次數如何保證？

A：依 IEC 60512 測試，插拔次數 ≧ 1,000 次，並可依客戶需求強化設計。

Q3：端子是否可選擇鍍金？

A：可依需求選擇鍍金或鍍錫，提升耐腐蝕性與導電性。

Q4：應用於航太/醫療時，需注意什麼？

A：需明確定義環境測試標準（溫度、震動、鹽霧），並依 MIL 或 IEC 標準驗證。