HRS /JST/ MOLEX /TE AMP/TYCO 1.5MM 連結器

1.5mm 連接器結構與材料說明

• 接觸端子：常用磷青銅材料，表面採鍍錫或鍍金以強化導電性、耐腐蝕性與低接觸阻抗。高頻/高速訊號可考慮鍍金端子以減少阻抗與訊號損耗。

• 塑膠本體：LCP / PA46 / PA66 等耐高溫材料，支援回流焊製程（SMT）並具阻燃特性。

• 固定機構：摩擦鎖定（friction latch）、卡扣（latch）或定位柱（peg）以提高抗震與插拔可靠度。

• 封裝與封裝選擇：Top-entry（上方插入）與 Side-entry（側向插入）以配合 PCB 佈局。

為何選擇 1.5mm 連接器？

• 體積／密度平衡：介於 1.0mm 與 2.0mm 之間，提供良好訊號完整度與適中電流能力。

• 適用範圍廣：從通訊模組、藍牙裝置到小型電池模組、LED 背光、無人機板等皆常見應用。

• 製程友善：支援 SMT 與 DIP，並可搭配壓接端子組成線束。

• 成本效益：在大量採購下，King-Lai 提供具競爭力之替代料與 OEM/ODM 加工。

• 抗干擾與耐用：含鎖扣設計與鍍金端子選項可提升可靠性與訊號穩定性。

1.5mm 連接器 常見應用場景

• 消費性電子：藍牙耳機、行車記錄器、遊戲周邊。

• 通訊模組：Wi-Fi / LTE / NB-IoT 模組天線與訊號連接。

• 照明設備：LED 模組與背光板連接。

• 工業與儀器：輕量化控制板、感測器介面。

• 模型／無人機：控制板、電源分配、小型馬達驅動線路。

如何從 HRS / JST / Molex / TE / Tyco 等品牌中挑選 1.5mm 連接器

1. 應用優先（訊號 vs 電力）：若為高速訊號（e.g. RF、USB）優先選鍍金端子與低阻抗結構；若為電源輸出（範圍 ~1A）注意端子截面與線規。

2. 製程考量（SMT / DIP / 壓接）：確認塑膠材質是否支援回流焊溫度。

3. 環境條件（溫度 / 震動 / 車用等級）：車用或工業等級請選擇具相對應認證（A-級、IP、防振）之型號。

4. 插拔次數與機構：需要頻繁插拔則選具機械卡扣或推拉鎖定設計。

5. 品牌與供應鏈：HRS / JST / Molex / TE 等品牌有完整 Datasheet 與替代料，King-Lai 可協助篩選替代料與大量供應。

FAQ

Q1：1.5mm 連接器能承載多少電流？

A：一般設計約 1.0A 為常見值；實際承載能力取決於端子截面、鍍層、接觸面積與線徑，請以具體廠商 Datasheet 為準。

Q2：1.5mm 可以用於車用或高溫環境嗎？

A：可，但需選用具車規等級或高溫等級（如 LCP 材質、耐高溫鍍層）的型號，並確認供應商的認證與測試報告。

Q3：選 1.5mm 還是 2.0mm？

A：若需要更小體積且電流需求不高（≤1A）選 1.5mm；若電流或耐插拔次數需求較高，2.0mm 更保險。

Q4：如何確定雄針／雌座對應型號？

A：請以廠商型號或 Datasheet 提供的配對表為準；King-Lai 可提供對應型號清單與壓接端子工具建議。