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1010連接端子 - 連接器
1010 系列為金淶電子（King Lai）在 1.00mm 小間距連接器 類別中的標準化產品線，涵蓋多種針腳數、安裝與開蓋方式，常見用於 TFT、LED 模組、消費性電子與車用模組等應用。產品設計以相容性與量產可製程性為導向，可匹配常見的 1058 / JST ZH 型式 FFC/FPC 排線。
翻蓋式（Top Flip / Front Flip）設計：便於裝配與排線，Top Flip 適合從頂部插入，Front Flip 適合側向空間受限情況。
ZIF / LIF 接觸結構：降低排線插入力，減少對 FFC/FPC 的磨損，利於測試與維修。
多種封裝（SMT / DIP）：滿足自動化貼裝與插針應用的差異化需求，方便 PCB 生產流程整合。
材料與電鍍選項：端子可選鍍金或鍍錫以平衡導電性與成本；塑膠本體以耐熱、耐變形材質（如 LCP）提升 reflow 相容性。
TFT-LCD 與觸控模組驅動板接線介面。
智能家電控制面板與顯示模組。
小型攝影模組（IPC、監控鏡頭）排線連接。
車用儀表板、車機之排線介面（需評估車用環境穩定性）。
工控、醫療裝置模組間之低功率訊號傳輸。
058H-10P：058H 系列、10Pin、Pitch 1.00mm。
1058HNA-SMT-12P：1058HNA 系列、SMT、12Pin、ZIF。
1058HNA-RA-20P：1058HNA 系列、Right Angle、20Pin。
確認 Pitch（1.00mm） 與 Pin 數（4~60Pin）以決定基礎型號。
決定 線材厚度（常見 FFC 為 0.30 ±0.05mm）與是否為 FFC / FPC。
選擇 開蓋方式（Top Flip / Front Flip）與 插入方向（Top/Side/Right-Angle）。
選擇 封裝方式（SMT 表貼 vs DIP 插板）以配合 PCB 設計。
若需高可靠度，選擇 鍍金端子 並要求插拔壽命測試（確認 20~50 次或更高要求）。
建議先行 樣品實測相容性（確認插入力、接觸壓力與訊號完整性）。
Q1：1010系列能否直接取代 JST ZH / 1058 系列？
A：1010 系列常設計為與 JST ZH / 1058 系列相容（在 PIN、Pitch 與 FFC 厚度相符時），但仍建議以樣品做機械與電氣相容性測試後再量產。
Q2：如何在 PCB 上選擇 SMT 或 DIP 封裝？
A：若追求自動化生產與高產能，建議選 SMT；若為手工或較大電流/機械強度需求，DIP 插板型可能更合適，選型依 PCB 設計與組裝流程決定。
Q3：端子要選鍍金還是鍍錫？
A：鍍金提供更低接觸阻抗與抗氧化能力，適合訊號品質要求高或長期穩定性需求；鍍錫成本較低，適用於一般低成本量產或短期使用情境。
Q4：1010 系列支援車用等級嗎？
A：車用方案需額外驗證高/低溫、振動、濕熱等可靠度，若需車用等級請向供應商確認材料與測試報告。
1010 系列為金淶電子（King Lai）在 1.00mm 小間距連接器 類別中的標準化產品線，涵蓋多種針腳數、安裝與開蓋方式，常見用於 TFT、LED 模組、消費性電子與車用模組等應用。產品設計以相容性與量產可製程性為導向，可匹配常見的 1058 / JST ZH 型式 FFC/FPC 排線。
翻蓋式（Top Flip / Front Flip）設計：便於裝配與排線，Top Flip 適合從頂部插入，Front Flip 適合側向空間受限情況。
ZIF / LIF 接觸結構：降低排線插入力，減少對 FFC/FPC 的磨損，利於測試與維修。
多種封裝（SMT / DIP）：滿足自動化貼裝與插針應用的差異化需求，方便 PCB 生產流程整合。
材料與電鍍選項：端子可選鍍金或鍍錫以平衡導電性與成本；塑膠本體以耐熱、耐變形材質（如 LCP）提升 reflow 相容性。
TFT-LCD 與觸控模組驅動板接線介面。
智能家電控制面板與顯示模組。
小型攝影模組（IPC、監控鏡頭）排線連接。
車用儀表板、車機之排線介面（需評估車用環境穩定性）。
工控、醫療裝置模組間之低功率訊號傳輸。
058H-10P：058H 系列、10Pin、Pitch 1.00mm。
1058HNA-SMT-12P：1058HNA 系列、SMT、12Pin、ZIF。
1058HNA-RA-20P：1058HNA 系列、Right Angle、20Pin。
確認 Pitch（1.00mm） 與 Pin 數（4~60Pin）以決定基礎型號。
決定 線材厚度（常見 FFC 為 0.30 ±0.05mm）與是否為 FFC / FPC。
選擇 開蓋方式（Top Flip / Front Flip）與 插入方向（Top/Side/Right-Angle）。
選擇 封裝方式（SMT 表貼 vs DIP 插板）以配合 PCB 設計。
若需高可靠度，選擇 鍍金端子 並要求插拔壽命測試（確認 20~50 次或更高要求）。
建議先行 樣品實測相容性（確認插入力、接觸壓力與訊號完整性）。
Q1：1010系列能否直接取代 JST ZH / 1058 系列？
A：1010 系列常設計為與 JST ZH / 1058 系列相容（在 PIN、Pitch 與 FFC 厚度相符時），但仍建議以樣品做機械與電氣相容性測試後再量產。
Q2：如何在 PCB 上選擇 SMT 或 DIP 封裝？
A：若追求自動化生產與高產能，建議選 SMT；若為手工或較大電流/機械強度需求，DIP 插板型可能更合適，選型依 PCB 設計與組裝流程決定。
Q3：端子要選鍍金還是鍍錫？
A：鍍金提供更低接觸阻抗與抗氧化能力，適合訊號品質要求高或長期穩定性需求；鍍錫成本較低，適用於一般低成本量產或短期使用情境。
Q4：1010 系列支援車用等級嗎？
A：車用方案需額外驗證高/低溫、振動、濕熱等可靠度，若需車用等級請向供應商確認材料與測試報告。
