1010系列 - 連接器1.00mm

產品概覽 — 1010系列 連接器1.00mm

1010 系列為金淶電子（King Lai）在 1.00mm 小間距連接器 類別中的標準化產品線，涵蓋多種針腳數、安裝與開蓋方式，常見用於 TFT、LED 模組、消費性電子與車用模組等應用。產品設計以相容性與量產可製程性為導向，可匹配常見的 1058 / JST ZH 型式 FFC/FPC 排線。

結構與產品特性 — 小間距1.00mm連接器優勢

• 翻蓋式（Top Flip / Front Flip）設計：便於裝配與排線，Top Flip 適合從頂部插入，Front Flip 適合側向空間受限情況。

• ZIF / LIF 接觸結構：降低排線插入力，減少對 FFC/FPC 的磨損，利於測試與維修。

• 多種封裝（SMT / DIP）：滿足自動化貼裝與插針應用的差異化需求，方便 PCB 生產流程整合。

• 材料與電鍍選項：端子可選鍍金或鍍錫以平衡導電性與成本；塑膠本體以耐熱、耐變形材質（如 LCP）提升 reflow 相容性。

常見應用場景

• TFT-LCD 與觸控模組驅動板接線介面。

• 智能家電控制面板與顯示模組。

• 小型攝影模組（IPC、監控鏡頭）排線連接。

• 車用儀表板、車機之排線介面（需評估車用環境穩定性）。

• 工控、醫療裝置模組間之低功率訊號傳輸。

型號命名示意與選型範例

命名示意（示例）

• 058H-10P：058H 系列、10Pin、Pitch 1.00mm。

• 1058HNA-SMT-12P：1058HNA 系列、SMT、12Pin、ZIF。

• 1058HNA-RA-20P：1058HNA 系列、Right Angle、20Pin。

快速選型流程

1. 確認 Pitch（1.00mm） 與 Pin 數（4~60Pin）以決定基礎型號。

2. 決定 線材厚度（常見 FFC 為 0.30 ±0.05mm）與是否為 FFC / FPC。

3. 選擇 開蓋方式（Top Flip / Front Flip）與 插入方向（Top/Side/Right-Angle）。

4. 選擇 封裝方式（SMT 表貼 vs DIP 插板）以配合 PCB 設計。

5. 若需高可靠度，選擇 鍍金端子 並要求插拔壽命測試（確認 20~50 次或更高要求）。

6. 建議先行 樣品實測相容性（確認插入力、接觸壓力與訊號完整性）。

常見問答（FAQ）

Q1：1010系列能否直接取代 JST ZH / 1058 系列？
A：1010 系列常設計為與 JST ZH / 1058 系列相容（在 PIN、Pitch 與 FFC 厚度相符時），但仍建議以樣品做機械與電氣相容性測試後再量產。

Q2：如何在 PCB 上選擇 SMT 或 DIP 封裝？
A：若追求自動化生產與高產能，建議選 SMT；若為手工或較大電流/機械強度需求，DIP 插板型可能更合適，選型依 PCB 設計與組裝流程決定。

Q3：端子要選鍍金還是鍍錫？
A：鍍金提供更低接觸阻抗與抗氧化能力，適合訊號品質要求高或長期穩定性需求；鍍錫成本較低，適用於一般低成本量產或短期使用情境。

Q4：1010 系列支援車用等級嗎？
A：車用方案需額外驗證高/低溫、振動、濕熱等可靠度，若需車用等級請向供應商確認材料與測試報告。

 

058H / 1058HNA 連接器 概要說明

1010連接端子 -連接器 結構與特性