優良的電性能、介電性能、耐熱性。具有更高的裝配可靠性和質量。排線減少了內連所需的硬體，如傳統的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路及線纜，使排線可以提供更高的裝配可靠性和質量。因為複雜的多個系統所組成的傳統內連硬體在裝配時，易出現較高的元件錯位率。
銷售方式：製造
銷售目標市場：台灣、中國大陸、香港、新加坡
競爭特點
接受獨特設計或logo：可接受特別設計或LOGO
排線接受進行原廠委託設計製造ODM
排線接受進行原廠委託代工製造OEM
優良的電性能、介電性能、耐熱性。具有更高的裝配可靠性和質量。排線減少了內連所需的硬體，如傳統的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路及線纜，使排線可以提供更高的裝配可靠性和質量。因為複雜的多個系統所組成的傳統內連硬體在裝配時，易出現較高的元件錯位率。
銷售方式：製造
銷售目標市場：台灣、中國大陸、香港、新加坡
競爭特點
接受獨特設計或logo：可接受特別設計或LOGO
排線接受進行原廠委託設計製造ODM
排線接受進行原廠委託代工製造OEM
